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24AA32A/24LC32A
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
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PART NO.
X
/XX
Examples:
Device
Device:
Temperature Package
Range
24AA32A: 1.7V, 32 Kbit I 2 C Serial EEPROM
24AA32AT: 1.7V, 32 Kbit I 2 C Serial EEPROM ?
(Tape and Reel)
24AA32AX: 1.7V, 32 Kbit I 2 C Serial EEPROM in ?
alternate pinout (ST only)
24AA32AXT 1.7V, 32 Kbit I 2 C Serial EEPROM in ?
alternate pinout (ST only)
24LC32A: 2.5V, 32 Kbit I 2 C Serial EEPROM
24LC32AT: 2.5V, 32 Kbit I 2 C Serial EEPROM ?
(Tape and Reel)
24LC32AX: 2.5V, 32 Kbit I 2 C Serial EEPROM in ?
alternate pinout (ST only)
24LC32AXT 2.5V, 32 Kbit I 2 C Serial EEPROM in ?
alternate pinout (ST only)
a)
b)
c)
d)
e)
f)
g)
h)
24AA32A-I/P: Industrial Temperature,1.7V, ?
PDIP package
24AA32A-I/SN: Industrial Temperature,1.7V,
SOIC package
24AA32A-I/SM: Industrial Temperature,1.7V,
SOIJ (5.28 mm) package
24AA32A-I/ST: Industrial Temperature,1.7V,
TSSOP package
24AA32AT-I/CS16K = Industrial Temperature,
1.7V, CS package, Tape and Reel
24LC32A-I/P: Industrial Temperature, 2.5V,
PDIP package
24LC32A-E/SN: Automotive Temperature,
2.5V SOIC package
24LC32A-E/SM: Automotive Temperature,
2.5V SOIJ (5.28 mm) package
Temperature ? I
Range: E
Package:
P
=
=
-40°C to +85°C
-40°C to +125°C
=
Plastic DIP (300 mil body), 8-lead
i)
24LC32AT-I/ST: Industrial Temperature, 2.5V,
TSSOP package, Tape and Reel
SN
SM
ST
MS
MC
MNY (1)
OT
=
=
=
=
=
=
=
Plastic SOIC (3.90 mm body), 8-lead
Plastic SOIJ (5.28 mm body), 8-lead
Plastic TSSOP (4.4 mm body), 8-lead
Plastic MSOP (Micro Small Outline), 8-lead
Plastic DFN (2x3x0.90 mm body), 8-lead
Plastic TDFN (2x3x0.75mm body), 8-lead
Plastic SOT-23, 5-lead (Tape and Reel
CS16K (2) =
only)
Chip Scale (CS), 5-lead (I-temp, “AA” Tape
and Reel only)
Note 1:
2:
“Y” indicates a Nickel Palladium Gold (NiPdAu) finish.
“16K” indicates 160K technology.
? 2002-2012 Microchip Technology Inc.
DS21713M-page 41
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